SMT贴片加工具体的步骤是什么？

伴随着生产线设备不断提升、SMT贴片加工技术性愈来愈健全，与此同时SMT贴片加工还具备高频率特点好、电子设备体型小、性能卓越等优点，使之慢慢发展为电子组装领域里的一种技术，SMT贴片加工做为精密加工的生产行业，下面就来由小编就来分享SMT贴片加工具体的步骤是什么。

1、物料采购生产加工/进料检验  

采购团队根据企业发来BOM明细开展购置，购置完了开展原材料检测生产加工，或者由用户提供贴装材料，接到原材料后进行检验，核对无误后再加工。

2、丝印

丝印是SMT贴片加工的第一道工艺流程，通常是把焊锡膏或贴片胶漏印到PCB焊层上，为电子器件电焊焊接打下基础。然后通过锡膏印刷机，将助焊膏渗入过不锈钢板或镍制网板粘在焊盘上。

3、涂胶  

在SMT贴片加工过程中，一般用的强力胶是指红胶，将红胶滴于PCB位置上，具有定待电焊焊接元器件的功效。

4、在线SPI  

检验焊锡膏位置正确与否地粘附在pcb上，那样可以发现前端工艺流程问题，保证电焊焊接质量。

5、贴片  

将外表拼装元器件精确安装在PCB的固定点上。

6、通过十温区氮气炉设备  

通过高速贴片机贴片以后，需经过十温区流回氮气炉，主要功能是把焊锡膏溶化，使外表拼装元器件与PCB板稳固粘合在一起。

7、检验  

为了保证拼装好一点的PCB板焊接质量，需要使用高倍放大镜、光学显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY监测系统等设施，关键作用是检验PCB板是否存在空焊、假焊、裂缝等问题。

8、维修  

若检测到拼装的PCB板有产品质量问题，必须维修。如果没有问题而进行清洁、进库外包装送货等。