金盘科技：发行不超9.77亿元可转债获证监会同意注册批复

　　金盘科技8月9日公告，向不特定对象发行可转债申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。公司拟发行可转债募集资金总额不超过9.77亿元，扣除发行费用后，用于储能系列产品数字化工厂建设项目 (桂林)、智能装备制造项目 - 储能系列产品数字化工厂建设项目(武汉)节能环保输配电设备智能制造项目 (公司 IPO 募投项目)和补充流动资金。

（文章来源：界面新闻）